產品描述:加壓狀態下進行加熱、冷卻。是高信賴性焊錫接合和熱壓接合合適的方法。 具有非常優異的溫度、時間重復性，不需要熟練工的操作。 能抑制局部、瞬間加熱的熱影響。
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產品描述:近年來，由于SMT焊接的要求及Chip部件的廣泛應用，對焊接的性提出了更高的指標。本裝置就是對它們的可焊性進行評價。從而對器件的質量管理及焊接工藝提供要的數據。本裝置合標準JISC0053,IEC-60068,-...
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產品描述:日本MALCOM可焊性測試儀SP-2適合無鉛時濕潤測試，可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程，可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法，能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線，可測試1005和0603尺寸的微小元件...
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產品描述:METRONELEC ST-88全自動可焊性測試儀用于測量和評估:SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性、mN表示的潤濕力、焊錫的潤濕力以及潤濕角度、助焊劑的、焊錫金屬的質量、錫膏的質量。
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產品描述:Metronelec ST88可焊性測試儀是IPC指定的元器件和PCB板可焊性測試儀，法國METRONELEC公司是一家生產制造可焊性測試儀的法國廠家，它是歐洲電子協會的成員之一。生產的ST88可焊性測試儀通過嚴格的技術要求，符...
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產品描述:運用潤濕稱量法對各類封裝電子元器件（DIP，TO，貼片電阻，貼片電容 ），各類低頻接插件，插針，插片，線材和導線接端，助焊劑、焊材、焊膏進行可焊性定量檢測
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